韋樂平認為，業(yè)務帶寬需求幾乎是永無止境，驅動光網絡向T比特時代演進。目前來看，T比特時代的DSP、光模塊基本成熟，傳輸系統試驗也在推進中，主要的瓶頸，在于光器件的成本高昂，堪稱光通信“瓶頸的瓶頸”。
無需擔憂需求側
光網絡帶寬在快速提升，可輕松滿足4K/8K視頻所需的30Mbps~100Mbps帶寬需求。但來自業(yè)務側的創(chuàng)新不斷，對帶寬需求幾乎是永無止境。例如VR技術基礎帶寬需求為773Mbps，超VR可達7.92Gbps。自動駕駛所需帶寬也要3Gbps。
今年科技行業(yè)最火爆的話題，就是chatGPT。這類AI大模型需要海量的優(yōu)質數據喂料，對算力需求飆升。未來還會有視頻大模型，對帶寬需求之大難以預測。韋樂平介紹，元宇宙的沉浸式體驗，可能將產生天量大數據。
據統計，2010~2020年，10年傳送網總容量年均增長33%，2016年后已有多個傳輸鏈路段容量超過30T，2021年最大傳輸鏈路段容量達到118T，呼喚400G光網絡承載。預計到2023年，最大傳輸鏈路容量可再度增長3倍以上，達到387T。
韋樂平指出，近年來，IP網絡架構的扁平化，帶來更多連接局向和東西向流量，明顯減輕了核心路由器端口速率提升的壓力。另一方面，骨干光纜網的物理路由很少，大量不同局向的IP鏈路匯聚，導致光傳送網的鏈路容量增速比核心路由器更快、更早的出現400G速率的需求。
T比特三大要素基本成熟
T比特已經成為今年OFC探討的前沿熱點。T比特時代到來，主要有三大要素：DSP、光模塊、傳輸系統。韋樂平指出，從DSP來看，T比特DSP已經基本成熟，Acacia和NEL的1.2Tbps DSP產品，基于5nm工藝，具備136G和140G波特率，預計2023年中可以商用。
諾基亞的PSE 6s，1.2Tbps DSP產品，基于5nm工藝，130G+波特率，預計2023年底可以商用。此外，Infinera、Ciena的DSP產品預計在2024年達到商用水平。
T比特光模塊也基本成熟。400G速率的光模塊已經在現網規(guī)模應用，400G相干光模塊技術已經成熟。Terabit BiDi MSA聯盟發(fā)布了基于100G通道的800G和1.6T光模塊;Coherent發(fā)布了基于200G通道的800G和1.6T光模塊，傳輸距離10Km。Sumitomo、Lumentum也發(fā)布了200G EML器件。
此外，旭創(chuàng)科技展示了1.6T的OSFP-XD和低功耗的800G OSFP DR8產品，博通展示了采用CPO(光電共封裝)技術的51.2T交換機，這款產品800G光模塊是必選配置。
最后在傳輸網絡試驗方面，國內外均有運營商開展了現網試驗。國內中國移動今年3月完成了400G速率傳輸了5616Km，創(chuàng)造了世界紀錄。韋樂平判斷，基于QPSK碼型的130G波特率80波400G系統，將在2024年商用，2025年規(guī)模商用。
光器件是光通信“瓶頸的瓶頸”
業(yè)務需求驅動和技術走向成熟，業(yè)界都在期待中國移動以及更多運營商部署400G骨干網絡。韋樂平指出，降低量收剪刀差的關鍵是大幅降低網絡成本，光通信成為降價最慢的領域，其中光器件是“瓶頸的瓶頸”，光芯片更是“瓶頸的立方”。
原因在于，摩爾定律不適用以手工為主的光通信技術。光傳輸方面，一個80波400G QPSK碼型的C6T+L6T波段的光傳輸系統，光器件成本高達90%。800G和1.6T只會更高。核心路由器方面，400G核心路由器，光器件成本占15%，隨著背板芯片互連、板卡互連光化，光域的成本還將增加。光接入方面，10G PON光模塊成本占比下降至35%，但未來50G PON、WDM-PON光模塊成本占比會更高。此外400G數據中心交換機，光模塊成本占比超過50%，比交換機本身更貴。
光通信需要光器件高速率、高集成、低功耗、低成本。韋樂平認為，光子集成式主要突破方向，其中磷化銦(InP)是唯一的大規(guī)模單片集成技術，硅光則是最具潛力的突破方向，可以將電域的CMOS工藝的投資、設施、經驗和技術用在光域。
最后，韋樂平也談到當前資本市場最火熱的光通信技術——CPO，認為基于硅光集成的CPO技術是進一步降低功耗、提升能效、提高速率，適應AI大模型算力基礎設施發(fā)展的關鍵之一。
