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與聯(lián)想達成協(xié)議:高通正走出中國市場困境

2016-02-25 10:18:28   作者:   來源:騰訊科技   評論:0  點擊cti:


  2015年,高通在中國陷入了監(jiān)管糾紛,在向中國本土手機廠商收取專利授權費時也遇到了障礙。而目前,高通希望這些不快成為過去式。
  高通上周四宣布,與聯(lián)想簽訂合作協(xié)議。根據協(xié)議,對于發(fā)貨的3G和4G手機,聯(lián)想將向高通支付專利授權費。
  1年多以前,高通與中國反壟斷監(jiān)管部門達成了和解方案,支付了9.75億美元罰款。但高通在中國的問題不僅于此。
  過去一年中,高通屢次下調業(yè)績展望。這部分是由于,該公司很難與一些手機廠商達成專利授權協(xié)議。
  不過,高通正逐家廠商地解決分歧。去年12月,高通與小米達成專利授權協(xié)議。隨后,華為、中興和TCL等廠商也都與高通簽約。在與聯(lián)想達成協(xié)議之后,高通已經與中國前五大手機廠商全部達成合作。
  上周四的協(xié)議覆蓋了聯(lián)想和摩托羅拉品牌的手機。
  過去一年,智能手機市場的飽和也給高通造成了不利影響,此外高通還丟失了三星這一關鍵客戶。在去年的Galaxy S6和Galaxy Note 5手機中,三星改用了自主芯片,而不是高通處理器。
  不過,與三星的合作也在出現(xiàn)轉機。消息人士表示,三星將在某些型號的Galaxy S7手機中使用高通驍龍820處理器。

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